实用新型已授权

一种进行半导体器件定位及测试的联动装置

📄 申请号：CN202222381736.0 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2022-09-08

公开号

CN218213279U

公开日

2023-01-03

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R31_26

IPC 分类号

G01R31_26 , G01R1_04 , H01L21_68 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试半导体器件定位联动机构

应用场景

半导体制造, 晶圆测试, 芯片测试, 半导体封装, 电子元器件检测

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摘要

本实用新型公开了一种进行半导体器件定位及测试的联动装置，其包括：底座、器件载具、滑块和测试插头，所述器件载具设置在底座上，所述器件载具上内凹设置有与半导体器件对应的定位槽，所述定位槽中设置有位于半导体器件前方的定位挡块，所述滑块可横移地设置在定位槽中并位于半导体器件的后方，所述顶板上设置有向下指向器件载具的升降驱动装置，所述升降驱动装置的底部设置有联动板，所述测试插头设置在联动板的底部并位于半导体器件的上方，所述联动板的底部设置有斜向后侧下方延伸并插入滑块的斜杆。本实用新型所述的进行半导体器件定位及测试的联动装置，实现了半导体器件定位和测试插头驱动的联动，避免了动作顺序的错乱。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体器件针脚定位折弯机构

当前第 / 件

一种SBD器件封装散热结构

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_26)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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