实用新型已授权

一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳

📄 申请号：CN202123224173.6 📄 发布日：2026/01/06

著录项目信息

申请日

2021-12-21

公开号

CN216488018U

公开日

2022-05-10

申请人

苏州中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_053

IPC 分类号

H01L23_053 , H01L23_055 , H01L23_10 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装陶瓷封装电子封装技术

应用场景

集成电路封装, 功率器件封装, 电子元器件封装, 半导体器件, 通信设备

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摘要

本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可提高螺栓预紧力的密封垫

当前第 / 件

一种可对润滑油降温的冲浪板加工用空压机

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_053)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：114 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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