实用新型已授权

一种芯片自动化封装用激光检测装置

Name: 一种芯片自动化封装用激光检测装置
Brand: 无锡森普瑞特自动化科技有限公司
SKU: 2020227186931
Availability: InStock

📄 申请号：CN202022718693.1 📄 发布日：2026/01/04

著录项目信息

申请日

2020-11-23

公开号

CN213184232U

公开日

2021-05-11

申请人

无锡森普瑞特自动化科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

检测装置激光检测技术半导体封装自动化检测设备检测装置

应用场景

芯片封装质量检测, 半导体封装产线, 集成电路制造, 自动化质量检测, 激光测量

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摘要

本实用新型公开了一种芯片自动化封装用激光检测装置，包括底板，所述底板的底部固定连接有固定框，且底板的底部四角均固定连接有移动机构，所述移动机构包括液压油缸，且液压油缸的底部转动连接有U型板，所述底板的一侧外壁焊接有把手，且底板的顶部中心处固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有固定板，且固定板顶部远离支撑杆的一端固定安装有伺服电机，所述固定板底部位于伺服电机下方的一端开设有安装槽。本实用新型通过液压油缸伸长将滚轮伸出于固定框外，可以通过把手推动检测装置进行移动，液压油缸收缩带动滚轮收入固定框内部，此时固定框底部的橡胶垫圈与地面接触，可以将装置放置固定在地面上，防止装置移动。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213184232U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种激光切割机夹具固定装置

当前第 / 件

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