实用新型已授权

一种集成电路封装装置

📄 申请号：CN202122181363.8 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2021-09-09

公开号

CN216311770U

公开日

2022-04-15

申请人

上海润桥电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_40

IPC 分类号

H01L23_40 , H01L23_367 , H01L23_467 , H01L23_00 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装半导体封装设备封装工艺

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元器件封装, 集成电路测试, 微电子组装

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本实用新型通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了提高装置使用效率的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220415

✅ 授权

一种头部可折叠翻转的卧铺

当前第 / 件

一种集成电路板存放装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_40)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：159 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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