实用新型已授权

一种可避免运行热损伤的集成电路装置

📄 申请号：CN202122007879.0 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2021-08-25

公开号

CN216213389U

公开日

2022-04-05

申请人

上海润桥电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_467 , H01L23_473 , B08B1_00 , B08B13_00 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路芯片热管理半导体器件

应用场景

集成电路散热, 芯片封装, 电子设备, 高性能计算, 功率半导体

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摘要

本实用新型涉及一种可避免运行热损伤的集成电路装置，包括集成电路主体；所述集成电路主体上拐角处均设置有安装孔，所述集成电路主体的顶端固定有散热组件和清理组件，且集成电路主体的底端设置有若干个散热片，所述散热片内固定有冷却组件；通过设置有散热片、散热组件和冷却组件，使得本实用新型具有三级散热功能，使用时，通过散热片可散热，然后通过散热组件的风扇可将集成电路上的热吹散，也可散热，之后通过冷却组件的注入管可将冷却水注入冷却管内，即可利用热的传递性散热，三级散热，效果俱佳，避免集成电路装置运行时会有热损伤的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220405

✅ 授权

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：138 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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