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共 23 件在售专利
本实用新型涉及一种用于集成电路的传导装置,包括主动轮和从动轮,主动轮和从动轮之间通过传送带相连接,传送带下方设有位于地面上且呈对称设置的第一固定块和第二固定块,第一固定块一侧通过气缸上的活塞杆固定安装有与传送带交错设置的支撑杆,支撑杆一端通过紧固栓固定安装在折弯板上,另一端活动连接在配重块上,且支撑杆之间通过第一横梁相固定,折弯板外壁上开设有与紧固栓相连接的定位孔,且折弯板底端一侧远离支撑杆上通过连杆安装有与第二固定块相连接的倾斜杆,倾斜杆两端分别通过第一转轴和第二转轴对应活动安装有连杆和第二固定块。有益效果:本实用新型有利于人工操作,提高工作效率和装置的安全性以及设计合理。
📄 2021205156276 📂 B65G47_74 👤 池州巨成电子科技有限公司 📅 2021-03-11
已申报项目
¥0.0 元
本实用新型公开了一种具有边角防护功能的集成电路板,包括集成电路板本体和防护机构,集成电路板本体安装在防护机构的内部,且防护机构包括第一防护架、第二防护架、紧固螺栓和螺帽,第一防护架和第二防护架的顶部均开设有第一安装槽,且两处第一安装槽内壁的底部开设有第二安装槽,通过设置第一防护架、第二防护架、第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽的配合使用,在使用本装置时,可以根据不同规格的集成电路板本体选择合适的安装位置,再通过组装后实现对集成电路板本体的防护处理,进而也可使得本装置能够适用与多种规格集成电路板本体的防护需求,增大了本装置的适用范围,另外,也大大降低了厂家开模加工的成本。
📄 2023227325497 📂 H05K1_02 👤 深圳市友航芯科技有限公司 📅 2023-10-11
¥0.0 元
本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置,涉及集成电路技术领域,包括底座,所述底座顶部插接有外壳,所述外壳内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆,通过调节两个L型板之间的距离,可对不同大小的芯片进行夹紧,通过外壳与底座顶部插接,可对芯片进行防护,在弹簧一的作用下,可对滑动块起到缓冲的作用,使得连接杆在滑动块上转动,进而使得连接杆另一端在外壳内侧顶部转动,使得外壳在受到冲击力时,可对外壳起到缓冲的作用,以此解决了现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题,不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持,而且在对芯片进行防护时,不具有对防护外壳进行缓冲的功能,降低了对芯片的防护效果的问题。
📄 2023221217963 📂 H01L23_04 👤 矽驰半导体(珠海)有限公司 📅 2023-08-08
¥0.0 元
一种低功耗的处理器
发明 已授权
本发明公开了一种低功耗的处理器,包括取指模块、译码模块、执行模块、访存模块、写回模块、功耗管理模块、流水线控制模块以及数据模块,其工作模式划分为正常模式和低功耗模式,在正常模式,通过所需调用的数据动态选择SRAM可以有效的避免传输数据的供应不足或者资源浪费,其中取指模块、译码模块、执行模块、访存模块、写回模块之间的5级流水线设计可以有效提高处理器的吞吐量,控制位的设置会提前对指令的有效性进行判定以防造成无用功耗浪费,当处理器进入低功耗模式,则会启动监管机制,若出现闲置的模块、单元会将其逐步关闭以节省功耗,在保持处理器性能的同时降低其功耗以应对不同的应用场景,解决了硬件资源浪费的问题。
📄 2020113007358 📂 G06F1_3287 👤 杭州电子科技大学 📅 2020-11-19
¥0.0 元
本实用新型涉及集成电路料片技术领域,具体为一种集成电路料片自动移载装置,移载装置本体,移载装置本体一侧移载夹,移载夹一侧固定连接有移动杆,移动杆一侧安装有滑块,滑块一侧设置有电动推杆,电动推杆一侧固定连接有翻转块,翻转块内固定套设有转轴,转轴两侧转动套设在轴承座内;有益效果为:将支撑台放置在两加工操作台之间,通过滑块间接带动移动杆向前运动,使移载夹之间相向运动,电动推杆进行距离调整,从而移载夹将料片夹住,此时再通过驱动转动套设在轴承座内的转轴转动,转轴从而可带动电动推杆从转轴的一侧转动至另外一侧,从而将料片移载至另外一工作台,避免人工操作时,无法把握力度,容易损伤料片表面,从而降低了加工质量。
📄 2024210947543 📂 B65G47_90 👤 南京瑞升激光技术有限公司 📅 2024-05-17
¥0.0 元
本实用新型公开了一种具有检测功能的集成电路,包括初级保护电路、次级保护电路以及检测电路,所述初级保护电路与次级保护电路连接,所述次级保护电路与检测电路连接。本实用新型采用初级保护电路和次级保护电路的双重保护方式,实现对浪涌电压的有效抵御,减小浪涌电压对集成电路的危害,保障电路安全,通过检测电路对电路中的耦合作用进行有效监控和抵御,降低线路二次耦合作用对集成电路的影响。
📄 2022209559158 📂 H02H9_00 👤 北京旺达世嘉科技发展有限公司 📅 2022-04-24
¥0.0 元
本实用新型涉及芯片夹持技术领域,具体涉及一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置,包括底座,所述底座顶部的左侧安装有固定板,所述底座顶部的右侧安装有稳固板,所述固定板与稳固板之间安装有双头螺杆,所述双头螺杆的前后两侧均安装有滑杆,所述稳固板的左侧安装有连接板,所述连接板外侧的底端安装有矩形盒,所述矩形盒的内部安装有转动机构,所述转动机构的包括摇把、异形圆、第一芯片槽、转动板、连接轴、第一弹簧、转盘、凸块和阻隔块,与现有的集成电路卡生产的芯片夹持装置相比较,本实用新型通过第一芯片槽和第二芯片槽实现电路片的固定,通过气囊体的设计使得稳定性增强,通过异形圆轻松实现电路片的转动,大大提升了实用性。
📄 2023233899130 📂 B25B11_00 👤 惠州市蓉婷智能科技有限公司 📅 2023-12-13
¥0.0 元
本发明涉及LED驱动电路技术领域,具体来说是一种照明LED的线性驱动集成电路,线性驱动集成电路通过整流桥与交流电源相连以实现对线性驱动集成电路的供电,线性驱动集成电路包括驱动模块,驱动模块由分压电阻、信号转换模块、电源转换模块和若干驱动单元构成。信号转换模块用于将电压的分压信号DIV为成比例地转换为电压调节信号VR并输出给驱动单元。电源转换模块用于为驱动模块提供偏置电流信号和偏置电压信号。本发明同现有技术相比,其优点在于:本发明的LED的线性驱动集成电路能够避免驱动电流超出最大额定值,影响其可靠性,有效保证了电源的稳定输出和LED的稳定工作,并且还能够保证各个LED亮度、色度的一致性,从而获得预期的亮度要求。
📄 2018102139695 📂 H05B45_30 👤 上海矽灵电子科技有限公司 📅 2018-03-15
¥0.0 元
本实用新型公开了一种充电控制芯片、充电控制电路及充电数据线,属于充电数据线领域。主要解决现有C91充电数据线易发生烧毁以及连接头无法小型化的问题。包括通过在充电数据线的控制芯片中集成充电过压检测单元和负载短路检测单元,来识别过压充电现象和负载短路现象并在发生该现象时控制充电电路断开,以及通过大大减少电路元件,使得充电数据线的连接头能够小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
📄 2020204706503 📂 H02J7_00 👤 绿亚科技(平潭)有限公司 📅 2020-04-02
已申报项目
¥0.0 元
打印机驱动芯片
实用新型 已授权
本实用新型提供打印机驱动芯片,包括接触式图像传感器单元、超声传感器单元以及数据传输单元,所述接触式图像传感器单元和超声传感器单元与所述数据传输单元均为电性连接,所述接触式图像传感器单元和超声传感器单元与所述数据传输单元实现数据的传输。本实用新型通过第二放大器、第三放大器、半波整流单元和峰值保持单元之间的相互配合,对测量波形与预设波形进行比对,从而判定超声传感器状态是否正常,从而提高打印机驱动工作的稳定性。
📄 2023229694265 📂 B41J29_393 👤 天津博通信息科技有限公司 📅 2023-11-02
¥0.0 元
本实用新型公开了一种基于集成电路的芯片引脚调整装置,涉及引脚调整技术领域,包括底板,所述底板的顶部一侧固定安装有底座,所述底座顶部的内部滑动安装有抽板,所述抽板的中间内部等距开设有放料孔,所述底座顶部内部的底端等距安装有顶板,所述底座顶部的四个顶角固定安装有支架,所述支架底部的中间转动安装有螺杆,所述螺杆的底部螺纹套设有螺纹筒。本实用新型,通过抽板的设置,可以将未调整引脚的芯片放置在抽板上设置的放料孔内部,在通过压板下压带动压头对芯片进行挤压,完成对芯片引脚的弯曲调整,且放料孔设置有多个,以此心可以完成多件芯片的引脚调整,而且放料孔的内部和压头采用软硅胶材质制成,可以避免对芯片造成损坏。
📄 2023208029981 📂 B21F1_00 👤 长沙金丁来电子科技有限公司 📅 2023-04-12
已申报项目
¥0.0 元
本实用新型涉及智能芯片技术领域,具体为一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片,包括芯片本体,所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚,所述芯片本体的表面设置有防护机构,且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件,所述芯片本体的表面设置有散热机构,且散热机构由散热膜和粘黏部组成,所述引脚的下方设置有双式安装机构,且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。本实用新型不仅提高了智能芯片安装时的灵活性,提高了智能芯片使用时的散热效果,而且延长了智能芯片的使用寿命。
📄 2022215658269 📂 G06F1_20 👤 深圳核芯宇科技有限公司 📅 2022-06-22
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种用于集成电路的传导装置

2021205156276 · 池州巨成电子科技有限公司
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种具有边角防护功能的集成电路板

2023227325497 · 深圳市友航芯科技有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种集成电路芯片的防护装置

2023221217963 · 矽驰半导体(珠海)有限公司
¥0.0 元
发明 已授权

一种低功耗的处理器

2020113007358 · 杭州电子科技大学
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种集成电路料片自动移载装置

2024210947543 · 南京瑞升激光技术有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种具有检测功能的集成电路

2022209559158 · 北京旺达世嘉科技发展有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置

2023233899130 · 惠州市蓉婷智能科技有限公司
¥0.0 元
发明 已授权

一种照明LED的线性驱动集成电路

2018102139695 · 上海矽灵电子科技有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种充电控制芯片、充电控制电路及充电数据线

2020204706503 · 绿亚科技(平潭)有限公司
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

打印机驱动芯片

2023229694265 · 天津博通信息科技有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种基于集成电路的芯片引脚调整装置

2023208029981 · 长沙金丁来电子科技有限公司
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片

2022215658269 · 深圳核芯宇科技有限公司
¥0.0 元

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交易类型:转让
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转让方:××科技公司
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交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年