发明专利 已授权

基于数字光栅系统三维重建的电路板元器件点云分割方法

📄 申请号:CN202510873619.1 📄 发布日:2025/11/16

著录项目信息

申请日
2025-06-27
公开号
CN120374666B
公开日
2025-09-12
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板检测, 电子制造, 工业视觉检测, 智能制造, 元器件装配检验

摘要

本发明公开了一种基于数字光栅系统三维重建的电路板元器件点云分割方法,该方法包括:采集并三维重建电路板点云;计算每个点的法向量和曲率;将所有曲率进行排序得到曲率信号,利用小波包分解对曲率信号进行多尺度分解,计算每个点在所有分解尺度下的累加尺度能量,并通过设定能量阈值筛选种子点;对于每个种子点,确定其局部平面模型与拟合平面法向量;计算每个种子点到其局部平面模型的距离及每个种子点法向量与其拟合平面法向量之间的夹角;若满足条件,则该种子点为内点;选择为内点的所有种子点,并基于上一步骤继续选择为内点的所有种子点,迭代重复该过程,直至得到分割后的电路板元器件点云。本发明能够有效分割出电路板元器件点云。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:132 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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