实用新型已授权

一种改良吸力的芯片固定结构

📄 申请号：CN202122152115.0 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2021-09-07

公开号

CN216624233U

公开日

2022-05-27

申请人

无锡领测半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

固定结构真空吸附技术芯片固定技术半导体封装设备固定结构

应用场景

芯片封装, 固晶工序, 芯片搬运, 芯片测试, 半导体制造

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摘要

本实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定结构，涉及芯片固定结构技术领域。本实用新型包括工作平台，工作平台的内侧开设有安装槽，工作平台的顶部且位于安装槽的外侧均匀设置有多个固定机构，固定机构用于对芯片固定，每个固定机构均由第一L型板、蜗杆、蜗轮、转动圆块、连接弧板和一吸附固定体组成，第一L型板固定于工作平台的顶部，第一L型板一侧的底部转动连接有蜗杆，蜗杆的顶部通过一光杆固定有转动圆块，且光杆与第一L型板转动连接，蜗杆的一侧啮合连接有蜗轮。本实用新型通过固定机构的设置，使得芯片在加工操作的过程中不会轻易晃动，进而提升了芯片质量和成品率，从而使得芯片的生产的效率得到提升。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片的位置校准机构

当前第 / 件

一种用于芯片检测的基台

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H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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