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| 专利/申请号: | CN202122152115.0 | 专利名称: | 一种改良吸力的芯片固定结构 |
| 申请日: | 2021-09-07 | 申请/专利权人 | 无锡领测半导体有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区华谊路30号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-05-27 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN216624233U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 2 | 所属领域: | 半导体封装 微电子器件制造 真空吸附技术专利转让搜索 |
应用场景:集成电路芯片封装测试过程中的临时固定;LED芯片贴装工序中的精准定位;精密电子元器件组装线的自动化夹持场景
摘 要:本实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定结构,涉及芯片固定结构技术领域。本实用新型包括工作平台,工作平台的内侧开设有安装槽,工作平台的顶部且位于安装槽的外侧均匀设置有多个固定机构,固定机构用于对芯片固定,每个固定机构均由第一L型板、蜗杆、蜗轮、转动圆块、连接弧板和一吸附固定体组成,第一L型板固定于工作平台的顶部,第一L型板一侧的底部转动连接有蜗杆,蜗杆的顶部通过一光杆固定有转动圆块,且光杆与第一L型板转动连接,蜗杆的一侧啮合连接有蜗轮。本实用新型通过固定机构的设置,使得芯片在加工操作的过程中不会轻易晃动,进而提升了芯片质量和成品率,从而使得芯片的生产的效率得到提升。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 2022223650150 | 【实用新型】一种晶闸管模块封装设备 | 2025/10/31 |
| 2025107400802 | 【发明】太阳能光伏电池板制作用硅片高效清洗设备 | 2025/10/29 |
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