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| 专利/申请号： | CN202122238423.5 | 专利名称： | 一种芯片组件 |
| 申请日： | 2021-09-14 | 申请/专利权人 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216084865U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体器件制造 集成电路封装专利转让搜索 |
应用场景：电子设备芯片集成;微型化电子元件生产;高性能计算设备
摘 要：本申请实施例公开了一种芯片组件。该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的优势，且制造成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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