实用新型已授权

一种芯片组件

📄 申请号：CN202122238423.5 📄 发布日：2025/09/23

著录项目信息

申请日

2021-09-14

公开号

CN216084865U

公开日

2022-03-18

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_498 , H01L21_56 , H01L21_60 , H01L23_488 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件集成电路电子元器件

应用场景

消费电子, 数据中心, 汽车电子, 工业控制, 通信设备

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本申请实施例公开了一种芯片组件。该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的优势，且制造成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备

当前第 / 件

一种生物信息检测组件及可穿戴设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_31)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：150 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种芯片组件

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_31)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种抗腐蚀性新型网络智能控制器

一种集成电路芯片引脚快速焊接辅助夹具（半导体.电路板.芯片）

一种高精度半导体器件专用设备定位调节装置（半导体.电路板.芯片）

服务项目

资源中心

关于柿子坊