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| 专利/申请号： | CN202222363031.6 | 专利名称： | 一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备 |
| 申请日： | 2022-09-06 | 申请/专利权人 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/498 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-03-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218730929U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体封装技术 射频通信技术专利转让搜索 |
应用场景：5G通信设备封装;物联网终端模块集成;智能手机射频模组小型化设计
摘 要：本申请涉及封装领域，尤其涉及一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备。QFN封装结构包括基板、EPAD焊接区、芯片和QFN封装引脚，EPAD焊接区设置于基板的表面，芯片设置于EPAD焊接区的表面；QFN封装引脚围绕EPAD焊接区并且设置于基板的表面；QFN封装引脚用于与QFN封装结构的外部的器件连接；QFN封装引脚与芯片连接；芯片设置于EPAD焊接区的非中心位置的表面；芯片的射频发射引脚通过至少三根第一绑定线连接至QFN封装引脚的射频发射引脚。芯片的射频发射引脚通过至少三根第一绑定线连接至所述QFN封装引脚的射频发射引脚，使得第一绑定线与EPAD焊接区的寄生电容较大，从而增强对谐波的滤波作用，从而减少谐波对外的辐射。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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