实用新型已授权

一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备

📄 申请号：CN202222363031.6 📄 发布日：2025/09/23

著录项目信息

申请日

2022-09-06

公开号

CN218730929U

公开日

2023-03-24

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_498

IPC 分类号

H01L23_498 , H01L23_31 , H01L23_495 , H04B1_40 ,

技术画像

所属领域

电子设备半导体封装射频收发集成电路封装电子设备

应用场景

无线通信, 移动终端, 5G通信, 射频前端, 消费电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本申请涉及封装领域，尤其涉及一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备。QFN封装结构包括基板、EPAD焊接区、芯片和QFN封装引脚，EPAD焊接区设置于基板的表面，芯片设置于EPAD焊接区的表面；QFN封装引脚围绕EPAD焊接区并且设置于基板的表面；QFN封装引脚用于与QFN封装结构的外部的器件连接；QFN封装引脚与芯片连接；芯片设置于EPAD焊接区的非中心位置的表面；芯片的射频发射引脚通过至少三根第一绑定线连接至QFN封装引脚的射频发射引脚。芯片的射频发射引脚通过至少三根第一绑定线连接至所述QFN封装引脚的射频发射引脚，使得第一绑定线与EPAD焊接区的寄生电容较大，从而增强对谐波的滤波作用，从而减少谐波对外的辐射。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

链路处理方法、设备及存储介质

当前第 / 件

一种芯片组件

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_498)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：240 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_498)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种用于智能电子设备的可设置弯曲角度的电动折弯机

一种用于测量智能电子设备的表面涂层耐摩擦试验机

一种机电工程电子设备维修清理机构

服务项目

资源中心

关于柿子坊