实用新型已授权

扩膜载台治具

📄 申请号：CN202122947061.7 📄 发布日：2026/08/31

著录项目信息

申请日

2021-11-26

公开号

CN216250656U

公开日

2022-04-08

申请人

三河市益盈鼎裕科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体封装, 晶圆切割, 芯片制造, LED芯片分离, MEMS封装

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摘要

本实用新型涉及治具领域，具体为扩膜载台治具，包括第一感应器安装孔和面板，所述面板的内侧开设有标识内槽，所述标识内槽的外部开设有晶片标识外槽，所述包边的两侧开设有槽口，所述面板的底部开设有加热板安装槽，所述第二感应器安装孔的上方开设有安装螺丝孔，所述加热板安装槽的内侧开设有热电偶安装孔，所述标识内槽的下方开设有空腔，所述滑杆的外部开设有套环。该扩膜载台治具，来轻易识别，放置人员操作错误，扩膜包边可在扩膜完成裁切后对扩膜环起到包膜作用，从而使扩膜后晶片不收缩，此治具背部可以在加热板安装槽放置加热板以及热电偶安装孔安装热电偶来对此治具进行加热以及温度监控，使扩膜安全温度作业。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220408

✅ 授权

一种真空腔式开袋热封机构

当前第 / 件

双磁吸取料机构

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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