发明专利已授权

一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统

Name: 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统
Brand: 燕山大学
SKU: 2020114695586
Price: 27000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011469558.6 📄 发布日：2026/09/09

著录项目信息

申请日

2020-12-15

公开号

CN112599430B

公开日

2023-06-30

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_60

IPC 分类号

H01L21_60

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

芯片封装, 电子组装, 回流焊接, 半导体制造, 微波工业加热

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摘要

本发明公开了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片。本发明通过设置固定模块，可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面，并且可以对射频加速芯片进行加热，将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化，从而完成植锡的功能，通过设置升降模块和挤压模块的配合，可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上，从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112599430B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 27000.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230630

✅ 授权

20210423

?? 实质审查的生效：

20210402

📄 公开

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