发明专利已授权

一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

📄 申请号：CN201911235282.2 📄 发布日：2026/07/10

著录项目信息

申请日

2019-12-05

公开号

CN110911317A

公开日

2020-03-24

申请人

袁晓华

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_683 ,

技术画像

所属领域

物联网技术物联网技术芯片制造工艺误差控制技术

应用场景

芯片制造, 半导体生产线, 智能制造, 工业物联网, 质量检测

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摘要

本发明公开了一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，属于芯片生产领域，一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，包括芯片基座和芯片，控制方法如下：S1，首先将芯片基座安装在定位装置中以进行定位，以免封装的过程中芯片基座偏移而造成封装失败；S2，通过滑动机构移动吸附装置，使吸附装置移动到输送装置的上方，调节伸缩装置以使吸附装置的下端下移，启动吸附装置将输送装置上的芯片吸起来它可以实现对基座和芯片的精准定位，而且通过在芯片四周注胶的方式来粘接芯片，可有效阻止芯片偏移而造成的封装误差。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250114

⏳ 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更：

20241101

✅ 授权

20201218

?? 实质审查的生效：

20200324

📄 公开

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¥16000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

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