发明专利已授权

晶圆级封装结构及制作方法

Name: 晶圆级封装结构及制作方法
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 202111260477X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111260477.X 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2021-10-28

公开号

CN114005792B

公开日

2025-05-02

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_10

IPC 分类号

H01L23_10 , H01L23_367 , H01L23_488 , H01L21_52 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装晶圆级封装集成电路制造

应用场景

消费电子, 集成电路封装, 半导体制造, 移动终端, 高性能计算

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摘要

本发明属于型晶圆级封装技术领域，尤其是晶圆级封装结构，包括模塑料体，所述模塑料体的底部设有芯片槽和环形槽，芯片槽位于环形槽的内侧，芯片槽内设有芯片，所述芯片的底部设有电极，模塑料体的底部设有金属布线层，所述模塑料体的底部设有封盖层，封盖层的底部设有绝缘层，绝缘层上安装有绝缘层和封盖层之间设有凸点下金属层，所述凸点下金属层的顶部分别与电极和金属布线层连接，所述凸点下金属层的底部设有焊球；本发明简化封装工艺，封装尺寸小，工艺简单且与现有工艺相兼容，提高封装效率，降低封装成本，实用性强，安全可靠，为芯片设置散热结构，提高芯片的散热效率，保证芯片的稳定运行，提高封装机构的质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114005792B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种多芯片集成电路封装方法

当前第 / 件

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