发明专利已授权

一种气压自动校准设备的温度压力调节系统

📄 申请号：CN202011618612.9 📄 发布日：2026/08/19

著录项目信息

申请日

2020-12-30

公开号

CN112665630B

公开日

2025-04-25

申请人

江阴市赛贝克半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01D18_00

IPC 分类号

G01D18_00 , F25B21_02 ,

技术画像

所属领域

自动控制系统自动控制系统压力控制温度控制

应用场景

计量校准, 工业自动化, 实验室检测, 仪器仪表, 航空航天

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摘要

本发明公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统，所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器，所述空腔由至少四个侧壁围成，所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元，所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热，所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵，所述散热系统与所述侧壁接触，所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本发明提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法

当前第 / 件

一种数控切割机外力过载保护器

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