发明专利 已授权

PCBA零部件尺寸及间隙高精度视觉测量方法

📄 申请号:CN202110623572.5 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2021-06-04
公开号
CN113724193B
公开日
2024-01-12
申请人
重庆理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

PCBA质量检测, 电子制造自动化, SMT贴片检测, 工业视觉检测, 精密装配测量

摘要

本发明公开了一种PCBA零部件尺寸及间隙高精度视觉测量方法,包括以下步骤:S1、进行系统标定得到坐标系的精准映射;S2、使用Canny算子对PCBA电路板的零部件进行像素级边缘粗提取;S3、对完成边缘粗提取的PCBA零部件使用改进Zernike矩方法,得到高精度的PCBA电路板零部件亚像素边缘图像。本发明先用Canny算子对PCBA电路板的零部件进行像素级边缘粗提取,再使用改进的Zernike矩方法对像素级边缘粗提取之后PCBA零部件进行亚像素级边缘检测,同时建立标定坐标系,计算出矩形元件和圆形元件的尺寸和间隙,测量精度突破现有技术达到的0.1mm,整体的检测精度基本控制在0.02mm左右,提高了PCBA零部件尺寸和间隙的视觉测量精度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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