发明专利 已授权

一种基于卷积神经网络的铜箔基板缺陷检测方法

📄 申请号:CN201911095396.1 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-11-11
公开号
CN111415325A
公开日
2020-07-14
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

铜箔基板生产质检, PCB制造缺陷检测, 电子材料表面检测, 工业自动化质检, 智能工厂质量控制

摘要

本发明公开了一种基于卷积神经网络的铜箔基板缺陷检测方法,包括以下步骤:数据集收集与标记;对数据集的图像进行数据扩展;构造一个快速准确的卷积神经网络模型;将数据集样本图片输入到上述卷积神经网络模型中进行迭代训练,获得最佳检测模型;将待检测铜箔基板图像输入到上述检测模型中进行图像类别的识别并实现在线的自动检测。上述方法通过将数据集样本输入构建的卷积神经网络模型迭代训练,从而获得深度学习检测模型,对铜箔基板缺陷产品实现在线检测,克服人工设计缺陷特征的缺点,提高了生产效率,从而快速准确进行分类检测,具有很强的适应性和鲁棒性,保证了铜箔基板产品的品质。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:28 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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