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实用新型
已授权
一种基于引脚的肖特基二极管封装结构
📄 申请号:CN202321268145.0
📄 发布日:2026/06/05
著录项目信息
申请日
2023-05-24
公开号
CN219800830U
公开日
2023-10-03
申请人
张家港意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L23_31
IPC 分类号
H01L23_31
,
H01L23_49
,
H01L23_16
,
技术画像
所属领域
半导体器件
半导体器件
电子封装技术
应用场景
电源转换, 整流电路, 高频电路, 消费电子, 汽车电子
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摘要
本实用新型公开了一种基于引脚的肖特基二极管封装结构,其包括:引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚,所述肖特基芯片设置在封装基体中,所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片,所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方,所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方,所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧,所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块,所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间。本实用新型所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构,通过引脚定位座实现了对第一引脚和第二引脚的限位。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种有利于散热的肖特基二极管封装结构
当前第 / 件
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