发明专利 已授权

高di/dt光控晶闸管版图设计方法

📄 申请号:CN201810330128.2 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2018-04-13
公开号
CN108493291B
公开日
2020-03-31
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

高压直流输电, 柔性直流输电, 电网无功补偿, 大功率变流器, 智能电网

摘要

本发明属于半导体技术领域,具体的说是涉及一种高di/dt光控晶闸管版图设计方法。本发明主要包括:将阴极金属电极和光栅窗口按并行交替排列的方式设置于版图中心,该交替排列区域的左右两侧均为光栅窗口;采用边缘阴极电极将阴极金属电极和光栅窗口包围,边缘阴极电极作为阴极金属电极打线处;在边缘阴极电极外围与芯片边缘之间环绕多层结终端区。本发明的有益效果为,提供了具有高峰值电流能力和高电流增长能力的LTT器件栅阴极交叉的版图规划,解决了传统的LTT器件不能很好适应于脉冲功率应用领域的问题;同时具有传统器件相同的制作工艺。它基本可以完全利用现有成熟的商用LTT制作工艺,为商用生产提供了有利条件。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:158 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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