发明专利 已授权

一种高介高正温度系数微波介质陶瓷材料及其制备方法

📄 申请号:CN202310598918.X 📄 发布日:2026/04/10

著录项目信息

申请日
2023-05-25
公开号
CN116606141B
公开日
2024-10-15
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微波通信, 介质谐振器, 滤波器, 天线, 电子元器件

摘要

本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种高介高正温度系数微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明高介高正温度系数微波介质陶瓷材料的原料组成为Na2CO3、K2CO3和Ta2O5,通过固相法制得,化学式为Na1‑xKxTaO3(x=0.025‑0.15);具有127‑176的高介电常数,损耗低至3.46×10‑4,730‑920ppm/℃的超高正向温度系数。本发明从原料引入K+离子,通过调节x的值来改变K+离子取代量,在保证低损耗的同时,得到了高介高正温度系数的微波介质陶瓷材料;尤其适用于频率温度系数补偿材料,与负频率温度系数材料复合以获得τf近零的材料,且制备方法简单,易于工业化生产。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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