发明专利 已授权

一种温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法

📄 申请号:CN201610969200.7 📄 发布日:2026/11/10

著录项目信息

申请日
2016-11-06
公开号
CN106518051B
公开日
2019-07-23
申请人
桂林理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微波通信器件, 电子元器件, 介质谐振器, 高频电路基板, 5G通信

摘要

本发明公开了一种低成本、低密度的温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为:Li2O‑3MgO‑mTiO2(4.1≤m≤6)。先将纯度≥99%的高纯粉体Li2CO3、MgO和TiO2按Li2O‑3MgO‑mTiO2(4.1≤m≤6)的化学计量比进行称料;再将步骤(1)原料湿式球磨混合4h,干燥后分别在900~950℃下预烧4h;最后将预烧后的粉体进行二次球磨后,添加5wt%聚乙烯醇进行造粒,造粒后压制成型,最后将坯体排胶后在950~1300℃下烧结4小时。本发明制备的微波介质陶瓷具有适中的介电常数,较高的Q×f值以及较近零的τf值,具有很大的商业应用前景。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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