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一种温度稳定型无铅巨介电常数陶瓷材料

Name: 一种温度稳定型无铅巨介电常数陶瓷材料
Brand: 桂林理工大学
SKU: 2015100577634
Availability: InStock

📄 申请号：CN201510057763.4 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2015-02-04

公开号

CN104692800B

公开日

2016-08-24

申请人

桂林理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B35_495

IPC 分类号

C04B35_495 , C04B35_622 ,

技术画像

所属领域

陶瓷材料陶瓷材料介电陶瓷电子功能材料

应用场景

电子元器件, 电容器, 集成电路, 电子陶瓷器件

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摘要

本发明公开了一种温度稳定型无铅巨介电常数陶瓷材料，其化学组成为(1?x)LiCuNb3O9?xBi(Mg0.5Zr0.5)O3，其中，x为摩尔比，0.02≤x≤0.08；以纯度≥99%的Li2CO3、CuO、Nb2O5、Bi2O3、MgO、ZrO2为原始粉末，分别按LiCuNb3O9和Bi(Mg0.5Zr0.5)O3的组成称量配料；球磨混合后分别在900℃和750℃煅烧8小时合成主粉体；将Bi(Mg0.5Zr0.5)O3粉体添加到LiCuNb3O9主粉体中，使LiCuNb3O9基陶瓷的介电常数高于23000，特别在x=0.04时，介电常数高于48000，测试温度在100?250℃时，介电常数温度变化率(Δε/ε100oC)小(在±15%以内)。本发明具有制备工艺简单，制备成本低的优点，具有强的实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN104692800B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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