实用新型已授权

一种高散热金属封装光敏二极管

📄 申请号：CN202121666527.X 📄 发布日：2025/09/24

著录项目信息

申请日

2021-07-22

公开号

CN215299226U

公开日

2021-12-24

申请人

泗阳县铭鑫电子股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_06

IPC 分类号

H01L23_06 , H01L23_10 , H01L23_367 , H01L23_48 , H01L23_552 , H01L31_102 ,

技术画像

所属领域

光电子器件光电子器件半导体封装技术散热管理

应用场景

光通信, 光检测与传感, 工业自动化, 消费电子, 医疗设备

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摘要

本实用新型公开了一种高散热金属封装光敏二极管，包括底板，底板上设有外壳，外壳顶端设有顶盖，顶盖下方设有光敏芯片，光敏芯片一侧设有正极引脚，另一侧设有负极引脚，光敏芯片下方设有若干导热条，光敏芯片通过导热条、正极引脚、负极引脚与底板连接，底板下方设有若干散热片，本实用新型的具有较高的稳定性，散热功能与抗振动性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种热敏二极管防护模具

当前第 / 件

一种板材热压出料位移装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_06)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

¥2200.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：137 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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