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发明专利
已授权
垂直型锗硅光电探测器及其制备方法
📄 申请号:CN202311512098.4
📄 发布日:2026/07/08
著录项目信息
申请日
2023-11-14
公开号
CN117239002B
公开日
2024-01-26
申请人
无锡芯光互连技术研究院有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L31_109
IPC 分类号
H01L31_109
,
H01L31_0232
,
H01L31_0352
,
H01L31_18
,
技术画像
所属领域
半导体光电器件
半导体光电器件
锗硅材料
硅基光电子
应用场景
光通信, 数据中心, 光互连, 光电传感, 硅光模块
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摘要
本发明涉及光电探测器技术领域,具体公开了一种垂直型锗硅光电探测器及其制备方法,包括:硅衬底,以及依次形成在硅衬底上的氧化层、波导层、锗层和电极层;所述波导层包括轻掺杂区域和位于轻掺杂区域两侧的重掺杂区域,所述锗层形成在所述波导层的轻掺杂区域上,所述重掺杂区域的离子掺杂浓度大于所述轻掺杂区域的离子掺杂浓度;刻蚀结构,形成在所述波导层的轻掺杂区域;所述刻蚀结构的厚度等于所述波导层的厚度,且所述刻蚀结构的等效长度小于锗层的长度。本发明提供的垂直型锗硅光电探测器能够有效提升探测器的带宽。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法
当前第 / 件
3D硅基光端面耦合器及其制备方法
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覆盖
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