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| 专利/申请号： | CN202311782583.3 | 专利名称： | 3D硅基光端面耦合器及其制备方法 |
| 申请日： | 2023-12-22 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G02B6/12 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117452557B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 45 | 所属领域： | 通信专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及集成光学技术领域，具体公开了一种3D硅基光端面耦合器及其制备方法，包括：硅衬底层；波导层，形成在硅衬底层上，包括尖端波导部分和与尖端波导部分连接的单模波导部分，尖端波导部分至少包括由背离单模波导部分的一端到与单模波导部分连接的一端呈横截面宽度逐渐增加的渐变结构，且尖端波导部分与单模波导部分连接的一端的宽度与单模波导部分的宽度相同；包覆层，至少包括锥形包覆结构，锥形包覆结构包覆波导层的尖端波导部分的预设比例结构，锥形包覆结构包括截面宽度和截面高度由靠近单模波导部分的一端至背离单模波导部分的一端以预设幅度逐渐增大的渐变结构。本发明提供的3D硅基光端面耦合器能够有效提升端面耦合器耦合效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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