发明专利已授权

一种集成电路三极管及其测试方法

📄 申请号：CN202211269477.0 📄 发布日：2025/08/26

著录项目信息

申请日

2022-10-14

公开号

CN115692324A

公开日

2023-02-03

申请人

武汉市晶英电子仪器有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_055

IPC 分类号

H01L23_055 , H01L23_10 , H01L23_427 , H01L29_73 , G01R31_26 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件集成电路晶体管

应用场景

集成电路制造, 半导体器件测试, 电子设备

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摘要

本发明公开了一种集成电路三极管及其测试方法，包括三极管组件，三极管组件包括底座组件，底座组件顶部外壁上卡接有芯体组件，底座组件包括底座，底座顶部外壁上一体成型有凸起环，且凸起环两侧外壁上均开设有安置槽，安置槽底部内壁上一体成型有弹性片，且弹性片一侧外壁靠近顶部处一体成型有卡块，弹性片一侧外壁与安置槽一侧内壁之间通过螺栓安装有两个弹簧。本发明有益效果为：在三极管损坏需要拆装三极管时，由弹性件、卡块及弹簧构成的结构可以降低芯体组件与底座组件之间拆装的难度，实现对三极管封装结构的快速拆装，以便于后续将未损坏的结构保存下来，实现对资源的利用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250725

✅ 授权

20250711

⏳ 专利申请权的转移：

20230221

?? 实质审查的生效：

20230203

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：98 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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