发明专利已授权

一种半导体装置及半导体装置的生产方法

📄 申请号：CN202111181225.8 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2021-10-11

公开号

CN113629029B

公开日

2021-12-14

申请人

江苏煜晶光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L21_50 , H01L21_67 , H01L21_687 , B30B1_24 , B30B15_06 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路, 功率半导体, 光电器件, 消费电子, 工业控制

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摘要

本发明适用于半导体装置技术领域，提供了所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。通过在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体封装检测设备

当前第 / 件

一种半导体激光器管芯检测装置

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