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| 专利/申请号： | CN202111181225.8 | 专利名称： | 一种半导体装置及半导体装置的生产方法 |
| 申请日： | 2021-10-11 | 申请/专利权人 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市开发区园区路8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113629029B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 93 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明适用于半导体装置技术领域，提供了所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。通过在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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