发明专利 已授权

一种芯片凸点亚微米缺陷在线检测方法

📄 申请号:CN202610004418.2 📄 发布日:2026/11/03

著录项目信息

申请日
2026-01-05
公开号
CN121861003B
公开日
2026-10-23
申请人
无锡城市职业技术学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 在线质量控制, 先进封装, 晶圆检测

摘要

本发明涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种芯片凸点亚微米缺陷在线检测方法,包括利用仿真模型生成凸点亚微米的仿真图像;利用改进ESRGAN模型对仿真图像进行超分辨率处理;对超分辨率图像进行物理自监督增广;利用增广图像与产线图像构建混合图像;将混合图像输入元学习模型中,输出缺陷类型;利用级联网络输出缺陷位置。本发明解决现有超分图像处理亚像素缺陷形态失真、缺陷图像检测泛化性能差问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN121861003B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:7 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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