实用新型已授权

一种封装集成电路基板

Name: 一种封装集成电路基板
Brand: 上海微范电子科技有限公司
SKU: 2021220250109
Availability: InStock

📄 申请号：CN202122025010.9 📄 发布日：2026/10/20

著录项目信息

申请日

2021-08-26

公开号

CN215815866U

公开日

2022-02-11

申请人

上海微范电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_50

IPC 分类号

H01L23_50

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路基板高密度互连基板

应用场景

集成电路封装, 半导体器件, 消费电子, 通信设备, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属片插入到安装孔的内部，以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的，以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换，从而减小了制作成本，通过金属片外侧的保护套，可达到对金属片进行保护的目的，通过安装孔上的滑槽与保护套外侧滑块之间的配合，以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装，通过保护套上的弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215815866U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220211

✅ 授权

一种集成电路电路板生产用切割装置

当前第 / 件

一种集成电路电路板制作用点胶装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_50)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_50 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)