实用新型 已授权

一种集成电路电路板制作用点胶装置

📄 申请号:CN202121639036.6 📄 发布日:2026/10/20

著录项目信息

申请日
2021-07-19
公开号
CN215744532U
公开日
2022-02-08
申请人
上海微范电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路制造, 电路板制造, 电子组装, 半导体封装, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种集成电路电路板制作用点胶装置,包括底板,所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板,所述底板顶部的两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内腔固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有夹持板,所述夹持板表面相对的一侧均螺纹连接有螺杆。本实用新型通过底板、竖板、凹槽、滑杆、滑块、夹持板、螺杆、压板、垫板、调节轮、电动推杆、活动杆、工作板、横板、气缸、调节板、滑槽、螺纹杆、螺纹套、电机、点胶头、风机和排风管的配合,使点胶装置可以通过电控方式对电路板进行良好夹持定位后高效点胶,以此实现了点胶装置具备点胶效率高的目的,提高了点胶装置的使用效率以及实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215744532U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220208
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B05C9_14)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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