发明专利已授权

一种具有衬底结构的光电子半导体器件

📄 申请号：CN202110277533.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-03-15

公开号

CN113054042B

公开日

2022-07-08

申请人

河南城建学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L31_0203

IPC 分类号

H01L31_0203 , H01L31_024 , H01L33_62 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件光电子器件半导体材料

应用场景

光通信, 光电探测, 半导体照明, 激光显示, 数据中心

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摘要

本发明公开了一种具有衬底结构的光电子半导体器件，包括器件本体、衬底，衬底上设有连接机构，器件本体包括壳体、导热装置与卡位机构，器件本体位于衬底上方，导热装置包括导热机构与散热机构，散热机构包括设在壳体顶部的多个出气口，多个出气口内侧壁固定连接有防尘网，卡位机构包括固定连接在壳体内侧壁的导电板，导电板底部固定连接有引脚，连接机构包括固定连接在衬底上的多个插设块。本发明中，通过电流流动传导到电振片上，电振片的振动对驱动腔进行周期性的挤压与拉伸，冷却液流动汇集到汇集管中，将器件内的热量快速的传导到外部，避免了器件使用时温度过高导致损坏，有效的延长了器件的使用使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240202

?? 专利权的转移：

20220708

✅ 授权

20210716

?? 实质审查的生效：

20210629

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：23 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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