本实用新型公开了一种可快速连接的PCB板高压LED芯片，属于芯片技术领域，该装置包括高压LED芯片本体、引脚、连接组件，所述高压LED芯片本体两侧固定所述引脚，引脚沿LED芯片本体两侧设有若干，每个引脚远离LED芯片本体端滑动连接所述连接组件，所述连接组件包括滑动连接在引脚外部的连接片，还包括固定在PCB板上的导通基脚；该高压LED芯片在安装至PCB板上时，通过插接式安装，可快速进行连接安装，进而较传统的焊接安装相比，可提高安装效率，同时方便后续拆卸维修，无需进行清洗焊接处残留金属。
📄 202321233238X
📂 H01L33_62
👤 惠州市杰琳光电有限公司
📅 2023-05-22
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及直插式LED灯珠，其技术方案是：包括树脂，所述树脂内壁两侧设有引脚，所述引脚顶部安装框架，所述框架顶部设有凹槽，所述凹槽底部两端设有传导块一，所述凹槽内部安装LED芯片，所述框架底部设有定位块，所述定位块设置在两组引脚之间，所述引脚顶部开设缺口，所述缺口内壁固定安装传导块二，所述传导块二顶部连接传导块一，本实用新型的有益效果是：对引脚上方与下方具有定位效果，定位块两侧开设插槽，引脚插入插槽内壁，对引脚下方具有卡接定位效果；框架两端底部设有卡位，所述框架两端的卡位插入条形槽内壁，条形槽与卡位连接对框架具有定位效果，防止引脚在封装时出现偏移。
📄 2022235583890
📂 H01L33_62
👤 广东晶篪光电有限公司
📅 2022-12-30
本实用新型属于发光二极管技术领域，且公开了一种大功率型发光二极管，包括底座，所述底座的上方设有二极管本体，所述底座的下表面设有导脚，所述底座的下方设有连接座，所述连接座的上表面开设有插槽，所述导脚嵌入至插槽的内部，所述连接座的下表面设有插头，所述插头的上端连接有连接导线，本实用新型设置了连接座、连接导块和螺栓等，二极管可通过导脚插入连接座的插槽内，导脚固定在连接导块的内部，方便了二极管的使用，二极管连接上连接座将插头插入电源就可点亮二极管，通过推动固定环移动，固定环上的擦拭棉会清理二极管表面吸附的灰尘，方便使用人员清理二极管，保证二极管的照明效果。
📄 2022226734764
📂 H01L33_62
👤 深圳市佰疆科技有限公司
📅 2022-10-11
本申请公开了一种紫外LED芯片及其制备方法，其中，紫外LED芯片的第一衬底的第二表面设置紫外发光二极管，紫外发光二极管的外延结构的一端首先经过刻蚀处理后形成凹凸台面，基于所述凹凸台面继续向第一衬底一侧刻蚀形成凹槽，PN结结构中的N型电极通过设置于凹槽中的内部接触层与紫外发光二极管中的P型电极电连接，同时PN结结构中的P型电极通过外部电极结构与紫外发光二极管中的N型电极电连接，从而实现了PN结结构和紫外发光二极管的反向并联连接，进而为紫外发光二极管提供了一条静电释放的通道，使得紫外LED芯片免受反向电压或者静电放电危害的影响，同时还增大了紫外LED芯片的正向电压和抗静电打击强度。
📄 201710865325X
📂 H01L33_62
👤 广东工业大学
📅 2017-09-22
本发明涉及半导体技术领域，具体的说是一种发光二极管及发光二极管的封装方法，包括灯管、正极引脚和负极引脚；所述一号凹槽与二号凹槽贯穿固定壳端面，一号凹槽与二号凹槽相连通；所述固定壳内壁上设置有三号凹槽；所述三号凹槽靠近固定壳远离灯管的端面，三号凹槽内部滑动连接有阻挡板；所述阻挡板远离灯管的端面设置有矩形槽；本发明通过移动一号移动壳体带动阻挡板移出三号凹槽，漏出正极引脚，再与正极引脚漏出一号移动壳体后，负极引脚能够从二号移动壳体漏出相配合，从而达到工作人员一开始只能选择漏出正极引脚的目的，进而保证了工作人员简单清楚的分辨正、负极引脚，使得发光二极管的使用体验得到提高。
📄 2021116055470
📂 H01L33_62
👤 王阳
📅 2021-12-25
本发明提出了一种平板倒装焊GaN基LED芯片结构，包括衬底，在衬底的下方自上至下依次设有N型GaN层、量子阱QW有源区、P型GaN层、电流扩展层和光反射层；光反射层上刻蚀有至N型GaN层的台阶面，在该台阶面的N型GaN层上制作有N电极，在光反射层上制作有P电极，N电极与P电极的外端处于同一水平面；在P电极焊盘和N电极焊盘所在面的除P电极焊盘和N电极焊盘以外的其它区域上镀有一层透明绝缘介质膜，P电极焊点外端制作有P焊板，N电极焊点外端制作有N焊板，P焊板和N焊板共晶或合金焊接到导热Si或者SiC衬底的P电极区和N电极区上。本发明在PN焊盘外区域涂绝缘介质膜，防止了PN连通短路，将有限N区电极导热平板搭至P区台面上。
📄 2010105220762
📂 H01L33_62
👤 常熟市知识产权运营中心有限公司
📅 2010-10-28
本发明涉及一种大功率LED双层半球结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上；b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶，形成若干第一半球形透镜，其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构；c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层；d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶，形成若干第二半球形透镜，其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构；e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层；其中，所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率LED双层半球结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。
📄 2017112173378
📂 H01L33_62
👤 西安科锐盛创新科技有限公司
📅 2017-11-28
本发明公开了一种自动修复芯片的方法及装置，所述修复方法，包括如下步骤：步骤1：对芯片进行引脚标记和处理；步骤2：芯片与电流计串联，接入可调电源；步骤3：微控制器连接可调电源和电流计；步骤4：微控制器发送控制命令至可调电源，将可调电源的电压大小和方向设置为呈正弦或余弦周期性变化的工作电压；步骤5：判断当前电路的电流是否正常，若电流不正常，则施加修复电压后，重复执行步骤4‑5；若电流正常，执行步骤6；步骤6：维持修复电压一定时间。所述装置，包括：微控制器，设置可调电源的电压和电流；电流计，将当前电路的电流大小和方向发送至微控制器；可调电源，接收微控制器发送的控制命令，调节电压大小和方向。
📄 2020115912937
📂 H01L33_62
👤 胡建伟
📅 2020-12-29
本发明属于二极管技术领域，具体的说是一种发光二级管；包括PN结和安装在PN结底部的两个引脚，两个引脚分别为PN结的正极和负极；所述引脚中部沿水平方向开设有主环形槽，主环形槽处的所述引脚上开设有副环形槽；本发明通过在引脚上开设主环形槽和副环形槽，在主环形槽和副环形槽处的引脚外侧套接有砂浆层，当在焊接前需要使引脚的长度变短时，只需拧动外管，即可使外管与砂浆层松动，然后将外管从引脚上抽出，砂浆层通过揉捏的方式慢慢脱落，进而使副环形槽漏出，然后由于副环形槽的开设，此处的引脚较细，此时可以从副环形槽处将引脚扳断，进而能够使引脚的长度变短，无需在焊接完成后扳动引脚，保证了焊接处的牢固性。
📄 2020104274345
📂 H01L33_62
👤 杨侃
📅 2020-05-19
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