发明专利已授权

一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点

📄 申请号：CN201510335335.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-06-16

公开号

CN104979319B

公开日

2018-11-16

申请人

福建紫金英菲迅应用材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_488

IPC 分类号

H01L23_488 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片互连微电子封装

应用场景

3D芯片集成, 半导体封装, 高密度互连, 先进封装技术

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摘要

本发明公开了一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，属于电子器件三维封装领域。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂以及亚微米CuZnAl记忆合金颗粒，制备膏状含记忆合金颗粒锡膏，采用精密丝网印刷和回流焊工艺在芯片表面制备凸点，在一定压力(5MPa～10MPa)和温度(235℃～255℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连，形成记忆焊点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：30 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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