实用新型已授权

一种纳米银芯片封装结构

📄 申请号：CN202323371347.0 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-12-12

公开号

CN221994466U

公开日

2024-11-12

申请人

合肥兆信新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

H01L23_495

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装纳米材料封装结构

应用场景

集成电路封装, 半导体器件, 电子设备

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摘要

本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上框架层，且上框架层的中心处还开设有放置槽，所述放置槽内安装有电路芯片，放置槽中蓄存有纳米银浆液，围绕所述放置槽的四周边缘处还焊接有挡边，所述基板上还安装有两个支撑架，两个支撑架关于上框架层中心点对称，两个支撑架上均滑动套设有滑套，两个滑套之间还连接有压杆，本申请中，电路芯片安装在上框架层内的放置槽中，放置槽能够更好的承载纳米银浆液，确保纳米银浆液能够与电路芯片底部充分接触，保证电性连接，同时放置槽四周边缘处还设置有挡边，能够有效对电路芯片进行限位。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种锂电池离子膜电解设备

当前第 / 件

一种细胞共培养装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_495)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：58 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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