本发明涉及到电路模块烧结技术领域，具体涉及一种半密闭非真空氮气保护电路模块烧结系统。本发明一种半密闭非真空氮气保护电路模块烧结系统，包括计算机、控制台和烧结台三大部分，所述的控制台是整个系统的核心控制装置，一方面控制台通过电缆线连接烧结台，控制烧结台的烧结温度和氮气浓度；另一方面控制台通过串行通信线连接计算机，配合计算机实现多台烧结的控制功能。在保证烧结品质的前提下，具有系统结构简单、小型便携、成本低廉的优点，以克服现有技术存在的系统结构复杂、体积大、造价高的问题。
📄 2019108112718
📂 F27B5_04
👤 西安工业大学
📅 2019-08-30
本实用新型属于降压转换器技术领域，尤其为一种降压转换器高密封性封装结构包括密闭器底板和转换器，所述密闭器底板的一侧铰接有铰接件，所述铰接件的另一端铰接有橡胶垫，所述密闭器底板的顶面一侧开设有两个槽二，所述槽二为对称设计，所述橡胶垫的上面固定安装有顶壳，所述顶壳的一侧开设有槽一。将转换器放置在密闭器底板的顶面后盖上顶壳，旋转微型螺丝使其固定，然后按压触发杆的一端使卡件脱离槽五，在通过按压把手使封板下降，按压至底部时松开触发杆，所述触发杆通过微型弹簧二回弹，卡件嵌入到槽五和槽四内，使其固定，然后软垫将会贴合突出的电线直至密闭器底板的顶面，从而达到高密封性。
📄 2022215425610
📂 H05K5_02
👤 深圳市业威科技有限公司
📅 2022-06-20
本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的封装结构，包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板，所述底座顶端固定安装有盒体本体，所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖，所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁，且滑槽内滑动连接有连接板的两侧，所述盒体本体内设置有缓冲组件，所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件；该实用新型，使用方便，连接板可以上下运动，对芯片起到缓冲作用，可以防止封装过程中芯片受到压力过大，发生损坏，延长芯片的使用寿命，能对产生的热量进行快速导出，避免芯片过热，卡接块与卡槽相配合，使密封盖固定更牢靠，且加强封装结构的密封性，提高安全性。
📄 2019224069613
📂 H01L23_02
👤 江苏华能节能科技有限公司
📅 2019-12-27
已申报项目
本发明提出了一种BGA焊点参数优化方法，包括以下步骤：构建有限元模型；焊点参数设计，并建立实验样本数据表单；将实验样本数据输入至有限元模型中，获得各实验样本数据对应的等效应力值，并将对应的等效应力值添加至实验样本数据表单中，获得数据集；基于改进灰狼优化支持向量机回归，构建焊点参数与等效应力值之间的预测模型；基于改进灰狼优化算法对预测模型进行寻优，获得BGA焊点参数最优组合以及对应的等效应力值；通过该方法构建的预测模型精准度高，可以很好地反应出焊点参数与等效应力之间的关系，提高预测的焊点等效应力值的精度，减小预测值与仿真值之间的误差，使得优化后的焊点参数更加的精确。
📄 2024105767329
📂 G06F30_23
👤 武汉纺织大学
📅 2024-05-10
本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。
📄 2019208924082
📂 H01L23_40
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本发明公开了一种提高小间距铜柱焊接效果的结构，包括结构主体，所述结构主体的中间设有工作台，所述工作台内部的中间设有气体保护电弧焊机，所述气体保护电弧焊机的上侧壁设有法兰，所述法兰的上端连接有气焰喷管，所述气焰喷管的另一端连接有焊接盘，所述工作台内部的左侧上方和右侧上方均设有凸台，所述凸台的上方连接有驱动机构，所述焊接管内部的中间设有套管，所述套管的外侧壁设有支撑杆，所述焊接管前端的内侧壁设有锡丝盘，所述工作台下方的左侧和右侧均设有支架，所述工作台下方的中间设有电机箱。该提高小间距铜柱焊接效果的结构结构简单，使用方便，能够很好提高小间距铜柱焊接效果的同时，还保护了环境。
📄 2018100112185
📂 B23K9_16
👤 深圳市合利来科技有限公司
📅 2018-01-05
本实用新型涉及公路施工养护技术领域，具体的说是一种电路板封装结构，包括：底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的顶部设置有封装盖；通过设置封装组件，密封板插入到密封槽中，此时支撑块在施力块的挤压下会在活动槽中向着电路板本体的方向进行滑移，直至与电路板本体的表面接触并带动电路板本体滚珠的顶端进行移动，随后直至电路板本体在四个支撑块的作用下位于支撑板顶部的中心处，从而可以将支撑板定位并加紧，无需工作人员将电路板本体与安装槽进行对齐并安装，热熔胶凝结后，从而可以对底座和封装盖之间进行密封，从而可以快速的对电路板本体进行封装，提升封装效率。
📄 2023222817160
📂 H05K5_02
👤 深圳市晶卓电子科技有限公司
📅 2023-08-24
本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，沉积薄膜，提供两块金属基底，在所述金属基底的焊接面上沉积有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%；步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Ag微互连结构；步骤三，超声刻蚀处理，对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行超声刻蚀处理，除去未反应的纯Sn钎料，在金属基底上得到Co‑P/CoSn3结构；步骤四，回流焊，将刻蚀后的Co‑P/CoSn3结构用SnAg锡膏连接，并进行回流焊，得到具有Co‑P/SnAg/Co‑P微互连结构的微焊点。其能够有效抑制使用过程中温度梯度造成的原子迁移，同时能够抑制界面IMC在热迁移下的继续生长，提高微焊点的可靠性。
📄 2019110938406
📂 B23K31_00
👤 重庆理工大学
📅 2019-11-11
一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
📄 2016105543272
📂 H01F41_00
👤 重庆理工大学
📅 2016-07-14
本实用新型公开了一种环氧树脂塑封音箱，包括音箱外壳，音箱外壳侧壁上设置有功放喇叭，音箱外壳内塑封有中间装饰层。本实用新型通过将环氧树脂层塑封在音箱壳体的表面，一方面可以提高防水防护级别，另一方面可以塑封艺术品、照片、LED灯等组件，起到装饰的效果，提升音箱整体的美观度，而且可以根据客户的喜好进行私人化定制制作，使得每个音箱都有独有的风格，吸引眼球，便于市场推广。
📄 2022202319030
📂 H04R1_02
👤 代俊章
📅 2022-01-24
本发明涉及电子通讯产品的绝缘封装装置技术领域，且公开了一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置，包括工作台，所述工作台的底部固定连接有底部滑轨，所述工作台的底部活动安装有扩展板，所述扩展板的顶部固定连接有与底部滑轨滑动连接的底部滑块，所述扩展板底部的左侧固定连接有左侧连接板，所述左侧连接板背面的底部铰接有运动板，所述运动板的右侧铰接有左侧U型连接架。该电子通讯产品生产用绝缘封装装置，通过拉动把手，使扩展板通过底部滑块与底部滑轨滑动连接而向右侧移动，进而带动左侧连接板向右侧移动，当左侧连接板移动到限位板的右侧时，此时底部滑块滑动到底部滑轨的最右侧，通过底部弹簧的张力，使底部伸缩杆伸长。
📄 2019111761507
📂 B05C13_02
👤 西安微城信息科技有限公司
📅 2019-11-26
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