实用新型已授权

一种功率半导体器件的封装结构

📄 申请号：CN202322449948.2 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN221102073U

公开日

2024-06-07

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_48

IPC 分类号

H01L23_48 , H01L23_31 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装功率半导体器件封装结构

应用场景

电力电子, 新能源汽车, 工业控制, 光伏逆变器, 储能系统

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摘要

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，提出了一种功率半导体器件的封装结构，包括：主体组件；设置在主体组件上下两面上的固定件；开设在固定件底部的收纳件；安装在收纳件内部的弹簧；设置在主体组件外侧的加固件；安装在加固件上的连接件。通过上述技术方案，解决了现有技术中，现有的封装结构中的连接引脚依靠与封装外壳的连接进行稳定，没有添加相应的固定结构，连接引脚可能会受到电流或电压的影响而产生焊接松动、接触不良等，从而影响器件的电性能问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种编织袋覆膜收卷架

当前第 / 件

一种半导体晶圆涂胶用匀胶机

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_48)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

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