实用新型已授权

一种半导体晶圆涂胶用匀胶机

📄 申请号：CN202322449954.8 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN220781020U

公开日

2024-04-16

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_08 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备涂胶显影设备光刻工艺

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 光刻工艺, 芯片制造, 晶圆涂胶

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摘要

本实用新型涉及半导体的技术领域，提出了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括：主体组件；伸缩件、滴胶件、存放件、连接件、防护件；伸缩件包括贯穿于主体组件顶端的固定杆、设置于固定杆顶端的连接杆、套接于固定杆底部的伸缩杆；滴胶件包括贯穿于滴胶盖中央的滴管、连接于滴管顶端的软管；解决了现有技术中，匀胶机在对晶圆滴胶时，是通过人工使用针管将胶水滴入滴胶盖中央的孔洞中，胶水从孔洞滴入内部的晶圆表面，这种方式较为繁琐，胶水若没有对准孔洞进行注射，胶水会流至箱盖表面，这样较为浪费胶水，且需多次对内部进行注射胶水；同时内部吸附盘在转动匀胶时，胶水容易摔至内部的侧面，影响箱内整洁的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种功率半导体器件的封装结构

当前第 / 件

一种编织袋抗拉测试机构

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B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：99 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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