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专利详情
实用新型
已授权
一种低消耗半导体整流器件
📄 申请号:CN202122363952.8
📄 发布日:2026/03/23
著录项目信息
申请日
2021-09-28
公开号
CN215869353U
公开日
2022-02-18
申请人
江苏钰晶半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L23_32
IPC 分类号
H01L23_32
,
H01L23_467
,
技术画像
所属领域
半导体器件
半导体器件
功率半导体
整流器件
应用场景
电源转换, 电子设备, 电力电子, 充电设施, 工业控制
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摘要
本实用新型公开了一种低消耗半导体整流器件,涉及整流器件领域,包括整流器本体,所述整流器本体的左侧设置有第一引脚,所述整流器本体的左侧设置有第一折弯板,所述整流器本体的右侧设置有第二引脚,所述整流器本体的右侧设置有第二折弯板,所述整流器本体顶部的四周分别固定连接有固定块,所述整流器本体的内腔设置有整流芯片,所述整流器本体内腔的左侧开设有第一插槽,所述第一插槽的内部设置有第一固定板。本实用新型所述的一种低消耗半导体整流器件,通过设置的固定块与提拉块、固定滑板、插接杆的配合,可以实现便于安装整流器本体,操作较为便捷,便于接入和拆卸第一固定板于第二固定板,从而可以降低安装难度。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电子元件的封装机构
当前第 / 件
一种可调节水果输送用运输设备
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