实用新型已授权

一种电子元件的封装机构

📄 申请号：CN202122361240.2 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2021-09-28

公开号

CN215735644U

公开日

2022-02-01

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K13_02

IPC 分类号

H05K13_02 , F16F15_04 ,

技术画像

所属领域

封装机构电子元件封装封装设备电子制造封装机构

应用场景

集成电路封装, 半导体封装, 电子元器件制造, 电子设备组装

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摘要

本实用新型公开了一种电子元件的封装机构，涉及电子元件领域，包括封装箱体，所述封装箱体底部的四周分别固定连接有支撑腿，所述封装箱体的内部设置有输送机构，所述封装箱体的前端开设有观察窗，所述输送机构的顶部设置有封装件，所述输送机构的顶部设置有若干封装盒，所述封装箱体的顶部固定连接有液压缸，所述封装箱体的左右两侧对称开设有通料槽。本实用新型所述的一种电子元件的封装机构，通过设置的输送机构与封装件、液压缸、通料槽、转动轴的配合，可以实现自动的对电子元件本体进行封装工作，能够对封装完成的电子元件本体进行输送，可以减轻工作人员的劳动强度，从而能够提高工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种桥堆测试座

当前第 / 件

一种低消耗半导体整流器件

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