实用新型已授权

一种半导体整流桥

📄 申请号：CN202120451615.1 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2021-03-02

公开号

CN214411175U

公开日

2021-10-15

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件功率半导体电力电子器件

应用场景

电源转换, 工业控制, 新能源汽车, 消费电子

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摘要

本实用新型公开了一种半导体整流桥，包括安装座，所述安装座顶部的左右两侧对称开设有插槽，所述插槽的内部设置有引脚，所述引脚左右两侧的下部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的靠近插槽的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第一凹槽内壁的一侧固定连接有滑块，所述插槽左右两侧内壁的下部开设有卡槽，所述滑块的正面设置有第一活动转轴，所述第一活动转轴的顶部活动连接有第一连接杆。本实用新型所述的一种半导体整流桥，通过设置的第二连接杆，第二连接杆向上移动时能够拉回滑块使其接触对引脚和安装座之间的限位，方便整流桥本体的安装和拆卸，使得整流桥本体便于回收使用更加环保。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种耐磨型的链条导轨

当前第 / 件

一种半导体分立器件的耐压测试装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_32)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：128 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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