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实用新型
已授权
一种半导体分立器件的耐压测试装置
📄 申请号:CN202120452056.6
📄 发布日:2026/03/23
著录项目信息
申请日
2021-03-02
公开号
CN214473743U
公开日
2021-10-22
申请人
江苏钰晶半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
G01R31_26
IPC 分类号
G01R31_26
,
G01R1_04
,
技术画像
所属领域
测试装置
半导体测试
耐压测试
分立器件测试
测试装置
应用场景
半导体器件质量检测, 电子元器件测试, 产品可靠性验证, 半导体生产线测试
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摘要
本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置,包括耐压测试装置壳体,所述耐压测试装置壳体的中央固定安装有耐压测试装置主体,所述耐压测试装置主体的中央固定安装有控制操作面板,所述耐压测试装置主体的左右两侧固定安装有第一滑块,所述耐压测试装置主体的左右两侧在所述耐压测试装置壳体上开设有第一滑槽。本实用新型所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作,使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动,以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸,并且可以通过弹簧的弹力将半导体分立器件压紧。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种半导体整流桥
当前第 / 件
一种真空开关管波纹管质量检测装置
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