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专利详情
实用新型
已授权
一种光电子器件封装设备
📄 申请号:CN202420222645.9
📄 发布日:2026/03/11
著录项目信息
申请日
2024-01-30
公开号
CN221613914U
公开日
2024-08-27
申请人
安徽宏迈科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L31_18
IPC 分类号
H01L31_18
,
H01L21_677
,
H01L21_67
,
技术画像
所属领域
光电子器件封装
光电子器件封装
电子封装技术
封装设备
应用场景
光通信器件制造, 光模块生产, 光电子器件封装, 半导体封装, 激光器件封装
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摘要
本实用新型公开了一种光电子器件封装设备,包括机架,所述机架的顶部设置有封装机构,所述封装机构包括安装支架、液压杆、热封架、支撑座和封装底座,所述机架的外侧设置有第一供料机构,所述机架顶部的边缘设置有第二供料机构,所述机架相对于第二供料机构的一侧设置有下料机构;通过设置有封装机构,通过第一供料机构将电子器件封装壳体放置在封装底座上,通过第二供料机构将电子器件放置在封装底座上的封装壳体内部,液压杆启动,液压杆带动热封架下移,通过热封架对电子器件进行封装操作,完成封装后,通过下料机构对电子器件进行下料运输,以上机构配合实现对电子器件的自动化封装操作,无需人工操作,提高了封装操作的自动化和效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种LED灯条加工用切割机构
当前第 / 件
一种PTFE长丝生产用捻线机
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