实用新型已授权

一种光电子器件封装设备

Name: 一种光电子器件封装设备
Brand: 安徽宏迈科技有限公司
SKU: 2024202226459
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420222645.9 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2024-01-30

公开号

CN221613914U

公开日

2024-08-27

申请人

安徽宏迈科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L31_18

IPC 分类号

H01L31_18 , H01L21_677 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

光电子器件封装光电子器件封装电子封装技术封装设备

应用场景

光通信器件制造, 光模块生产, 光电子器件封装, 半导体封装, 激光器件封装

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摘要

本实用新型公开了一种光电子器件封装设备，包括机架，所述机架的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架、液压杆、热封架、支撑座和封装底座，所述机架的外侧设置有第一供料机构，所述机架顶部的边缘设置有第二供料机构，所述机架相对于第二供料机构的一侧设置有下料机构；通过设置有封装机构，通过第一供料机构将电子器件封装壳体放置在封装底座上，通过第二供料机构将电子器件放置在封装底座上的封装壳体内部，液压杆启动，液压杆带动热封架下移，通过热封架对电子器件进行封装操作，完成封装后，通过下料机构对电子器件进行下料运输，以上机构配合实现对电子器件的自动化封装操作，无需人工操作，提高了封装操作的自动化和效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221613914U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种LED灯条加工用切割机构

当前第 / 件

一种PTFE长丝生产用捻线机

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