实用新型 已授权

一种光电子器件封装设备

📄 申请号:CN202420222645.9 📄 发布日:2026/03/11

著录项目信息

申请日
2024-01-30
公开号
CN221613914U
公开日
2024-08-27
申请人
安徽宏迈科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光通信器件制造, 光模块生产, 光电子器件封装, 半导体封装, 激光器件封装

摘要

本实用新型公开了一种光电子器件封装设备,包括机架,所述机架的顶部设置有封装机构,所述封装机构包括安装支架、液压杆、热封架、支撑座和封装底座,所述机架的外侧设置有第一供料机构,所述机架顶部的边缘设置有第二供料机构,所述机架相对于第二供料机构的一侧设置有下料机构;通过设置有封装机构,通过第一供料机构将电子器件封装壳体放置在封装底座上,通过第二供料机构将电子器件放置在封装底座上的封装壳体内部,液压杆启动,液压杆带动热封架下移,通过热封架对电子器件进行封装操作,完成封装后,通过下料机构对电子器件进行下料运输,以上机构配合实现对电子器件的自动化封装操作,无需人工操作,提高了封装操作的自动化和效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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