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本实用新型公开了一种光电子器件封装设备，包括机架，所述机架的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架、液压杆、热封架、支撑座和封装底座，所述机架的外侧设置有第一供料机构，所述机架顶部的边缘设置有第二供料机构，所述机架相对于第二供料机构的一侧设置有下料机构；通过设置有封装机构，通过第一供料机构将电子器件封装壳体放置在封装底座上，通过第二供料机构将电子器件放置在封装底座上的封装壳体内部，液压杆启动，液压杆带动热封架下移，通过热封架对电子器件进行封装操作，完成封装后，通过下料机构对电子器件进行下料运输，以上机构配合实现对电子器件的自动化封装操作，无需人工操作，提高了封装操作的自动化和效率。