发明专利已授权

半导体器件及用于半导体器件的引线框

📄 申请号：CN201810016866.X 📄 发布日：2026/07/03

著录项目信息

申请日

2018-01-09

公开号

CN108022902A

公开日

2018-05-11

申请人

陈萌奇

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

H01L23_495 , H01L23_31 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件半导体封装引线框架

应用场景

集成电路, 消费电子, 电子设备, 芯片封装

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摘要

一种半导体器件，具有在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，其包括位于第一平面的多个第一带，位于第二平面且与所述第一带在第一水平方向上交错安排的多个第二带，以及连结第一带与相邻的第二带的多个过渡带。所述半导体器件还具有多个第一引线指，其近端处于第一平面中，以及多个第二引线指，其与第一引线指在第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指的近端处于第二平面中。所述第一和第二引线指分别位于所述多个第一或第二带的延伸线上。第一引线指的远端从用于包封附接于所述管芯焊盘的第一带上的半导体管芯的包封材料向外凸出，第二引线指的底面和所述管芯焊盘的第二带的底面从所述包封材料露出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种烤乳猪用开孔装置

当前第 / 件

一种注浆管疏通设备

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：29 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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