实用新型已授权

一种半导体芯片定位封装结构

📄 申请号：CN202322065944.4 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2023-08-03

公开号

CN220439598U

公开日

2024-02-02

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_24

IPC 分类号

H01L23_24 , H01L23_29 , H01L23_31 , H01L23_10 ,

技术画像

所属领域

半导体芯片半导体封装芯片封装芯片定位半导体芯片

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 集成电路

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片定位封装结构，其包括：半导体芯片、封装基体、限位块和引脚，所述封装基体设置在限位块的上方，所述半导体芯片设置在封装基体中，所述引脚间隔设置在限位块中，所述引脚的顶部延伸至封装基体中并与半导体芯片相连接，所述引脚的底部向下延伸至限位块的下方，所述限位块中设置有与引脚一一对应的插孔。本实用新型所述的半导体芯片定位封装结构，通过限位块进行多个引脚的限位，提升了引脚的稳定性，然后利用限位块在封装基体的注塑模具中进行半导体芯片的定位，进而提升了半导体芯片的位置精度以及与引脚的连接稳定性，减少了引脚的变形及脱焊问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于安装且牢固的铭牌座

当前第 / 件

一种半导体器件定位工装

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_24)

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