实用新型已授权

一种半导体器件定位工装

📄 申请号：CN202322755968.2 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2023-10-14

公开号

CN220839886U

公开日

2024-04-26

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B25B11_00

IPC 分类号

B25B11_00

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件定位工装半导体制造设备

应用场景

半导体制造, 半导体封装测试, 芯片加工, 电子器件装配

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件定位工装，其包括：平板、旋转驱动装置、转轴、齿条和托板，所述平板中水平设置有通孔，所述转轴设置在通孔中，所述旋转驱动装置设置在平板的一侧并与转轴相连接，所述平板的顶面内凹设置有位于通孔上方的定位槽，所述定位槽底部设置有向下延伸并途径通孔的导向孔，所述托板设置在定位槽中，所述齿条竖向设置在托板的底部并向下延伸至导向孔中，所述转轴上设置有与齿条啮合的齿槽。本实用新型所述的半导体器件定位工装，通过定位槽进行半导体器件的定位，并利用转轴的旋转进行托板的升降，提升对半导体器件高度的适应性，方便进行下料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：101 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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