实用新型已授权

一种有利于散热的半导体封装结构

Name: 一种有利于散热的半导体封装结构
Brand: 德兴市意发功率半导体有限公司
SKU: 2023217242888
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321724288.8 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-07-04

公开号

CN220121828U

公开日

2023-12-01

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装散热结构热管理技术

应用场景

消费电子, 汽车电子, 5G通信设备, 工业电子, 功率器件

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种有利于散热的半导体封装结构，其包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。本实用新型所述的有利于散热的半导体封装结构，散热板可以通过绝缘导热胶与半导体芯片进行连接，既能通过散热板进行半导体芯片在绝缘封装基体注塑模具中的定位，确保绝缘封装基体的注塑成型以及对半导体芯片的防护，又能利用散热板进行散热效果的加强。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220121828U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种MOS芯片焊接定位结构

当前第 / 件

一种便于切换的SVG显影喷淋机构

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖36个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：95 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种有利于散热的半导体封装结构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

常见问题

这项专利是否已经下证？

购买这项专利需要经过哪些流程？

该专利的转让价格是多少？

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种内燃机排气净化装置

一种铝制机组散热器专用检测平台

一种便于拆装更换的合金铣刀盘

服务项目

资源中心

关于柿子坊