实用新型已授权

一种柔性芯片封装结构

Name: 一种柔性芯片封装结构
Brand: 江苏卓宝智造科技有限公司
SKU: 2023202035705
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320203570.5 📄 发布日：2025/12/26

著录项目信息

申请日

2023-02-14

公开号

CN219534509U

公开日

2023-08-15

申请人

江苏卓宝智造科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_24

IPC 分类号

H01L23_24 , H01L23_14 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装柔性封装半导体封装

应用场景

可穿戴设备, 柔性电子, 消费电子, 物联网设备

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摘要

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219534509U

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当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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