柿子坊
· 知识产权运营
首页
专利交易
价值评估
13280638997
登录
注册
首页
>
专利交易
>
专利详情
实用新型
已授权
一种IGBT模块侧框的L型端子
📄 申请号:CN201821219790.2
📄 发布日:2025/11/23
著录项目信息
申请日
2018-07-31
公开号
CN208444832U
公开日
2019-01-29
申请人
苏州三湘利电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L23_49
IPC 分类号
H01L23_49
技术画像
所属领域
功率半导体器件
功率半导体器件
半导体封装
电连接端子
应用场景
电力电子设备, 新能源汽车, 光伏逆变器, 工业变频器, 储能系统
AI 智能推荐
·
同申请人专利
·
搜索相似专利
摘要
本实用新型揭示了一种IGBT模块侧框的L型端子,固定于侧框(11)内,所述L型端子(1)包括弯折部(2)以及与所述弯折部(2)一端连接的定位部(3),所述定位部(3)与所述弯折部(2)连接处设有折断槽(4),所述折断槽(4)截面形状为矩形。所述定位部(3)上开设有定位孔(5)。所述弯折部(2)另一端延伸有插接部(6)。本实用新型的IGBT模块侧框的L型端子既节约材料,同时又能方便去除多余材料。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子
当前第 / 件
一种吸塑盘
同领域国内专利 · IPC: (H01L23_49)
H01L23_02
H01L23_04
H01L23_053
H01L23_055
H01L23_06
H01L23_10
H01L23_12
H01L23_13
H01L23_14
H01L23_15
H01L23_16
H01L23_24
H01L23_26
H01L23_29
H01L23_31
H01L23_32
H01L23_367
H01L23_373
H01L23_40
H01L23_427
H01L23_433
H01L23_467
H01L23_473
H01L23_48
H01L23_488
H01L23_49
H01L23_495
H01L23_498
H01L23_522
H01L23_525
H01L23_528
H01L23_538
H01L23_544
H01L23_552
H01L23_58
H01L23_60
H01L23_64
覆盖
37
个领域
相似专利推荐
AI 驱动 · 同领域
暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费
委托平台代购
📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
👁️ 浏览次数:140
❤️ 收藏人数:93
📋 项目申报:
未申报
资金托管
权属尽调
包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证
✓ 手机绑定
历史成交 0件
好评率 98.5%
📊 出价记录 (3条)
王**
¥-10万
李** 企业
¥-8万
陈**
¥-3万
查看全部出价
我要出价 (议价)
预约谈判