实用新型已授权

一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子

📄 申请号：CN201821219789.X 📄 发布日：2025/11/23

著录项目信息

申请日

2018-07-31

公开号

CN208908218U

公开日

2019-05-28

申请人

苏州三湘利电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_49

IPC 分类号

H01L23_49

技术画像

所属领域

功率半导体封装功率半导体封装电连接端子表面处理工艺

应用场景

新能源汽车, 工业自动化, 轨道交通, 光伏逆变器, 储能系统

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摘要

本实用新型揭示了一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子，其包括焊接部(2a)，所述焊接部(2a)上镀有金属镍。其还包括弯折部(2)以及与所述弯折部(2)两端延伸连接的定位部(3)和插接部(6)。所述弯折部(2)包括所述焊接部(2a)。所述定位部(3)与所述弯折部(2)连接处设有折断槽(4)。所述定位部(3)上开设有定位孔(5)。本实用新型的IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子有效提高焊接技术，保证焊接效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种端子定位模具镶件

当前第 / 件

一种IGBT模块侧框的L型端子

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_49)

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